近日，隨著(zhù)最后一斗混凝土澆筑完成，公司所屬宏明宏科新型電子元器件及集成電路生產(chǎn)項目（宏科二期）一號樓提前完成了主體結構封頂，標志著(zhù)該項目建設邁入新階段，為后續施工奠定了堅實(shí)基礎。
自去年12月11日正式開(kāi)工建設以來(lái)，宏明宏科會(huì )同各方參建單位始終堅持“安全、文明、環(huán)?！鼻皩?，秉承“卓越品質(zhì)、至高標準”理念，圍繞項目總體目標科學(xué)部署、緊密配合、攜手共進(jìn)。
面對諸多復雜施工難點(diǎn)，項目團隊實(shí)時(shí)梳理進(jìn)度，不斷優(yōu)化施工方案，科學(xué)組織安排流水作業(yè)，在嚴把安全生產(chǎn)關(guān)的同時(shí)加快施工進(jìn)度。建設期間，項目團隊先后克服了黃色預警天氣管控超30天、配合成都地鐵18號線(xiàn)建設停電8天、夏季有機廢氣VOCs管控等諸多影響因素，在一號樓整體提前沖出“正負零”的基礎上，提前實(shí)現項目一號樓主體結構封頂的重要節點(diǎn)目標。
宏科二期規劃建設凈用地面積約6萬(wàn)平方米，建成后將圍繞集成電路封裝外殼產(chǎn)品的市場(chǎng)需求，持續提升產(chǎn)線(xiàn)效能，進(jìn)一步優(yōu)化生產(chǎn)基礎設施布局、結構、功能。
